第121章 先進封裝的提出
趙默是以五道口的名義過來的,又有著林志堯這位老友的大力推薦,所以張如京博士才在身心俱疲之時也親自來迎接趙默一行人。
四年多的和tjd的官司,中心國際在國內外的信譽直線下降,更讓他心力交瘁,時常在想做一件事怎麼就這麼難呢。
歸根結底,張如京認為還是技不如人導致的,怨不得誰。
趙默的到來,張如京想著熱情招待一番即可,並不認為能為中心國際、為他帶來什麼東西,他也沒想過這些。
萬萬沒想到,趙默竟然給他講起了芯片的封裝,而且帶來了一個全新的方案,並且給這個方案起了一個新的概念名字“先進封裝”!
如果說,之前的談話中,趙默說tjd對付中心國際是因為有預謀的行動,讓他看待問題更深了,對趙默的認識也更深了;那現在,他對于趙默的認識只能用一個詞來形容,那就是“天縱奇才”!
張如京是芯片行業的專家級別人物,趙默此時提出的這個概念,再看畫出來的圖形,他很快便領悟了。
一塊芯片,從晶圓到成品,不是光刻出來就完事的,還得封裝。
而封裝,其實也是制約著芯片的發展。
目前而言,中心國際的支撐能力在90nm還遠遠沒有踫到封裝的困難,目前的平面封裝架構以及封裝材料完全滿足90nm制程的芯片。
但是,張如京完全可以預見,隨著芯片制程的逐步推進,到65n、28n一路向前,封裝技術必然會成為制約制程前進的難題。原理也簡單,隨著芯片集成的功能越來越多,芯片的i/o腳必然是隨之越來越多的。按目前的封裝技術,已經快達極限了,也就是說無法進行封裝了,自然無從談起後續的使用了。
非要進行封裝,那就是一塊指甲大的芯片要造得比巴掌大、比手機還大,那直接回到了古老時代。
毫無疑問,趙默提出的這種封裝模式,可以在有限的體積下封裝更多的i/o腳。
芯片是一塊集成電路,i/o代表的就是輸入和輸出。
再反過來想,張如京第一時間就體會到了這個“先進封裝”的奧妙之處。
既然中心國際制程能力比不過jtd等廠商,而隨著官司的失敗,恐怕未來一段時間差距還會繼續拉大,那干脆想其它辦法。你們制程能力強,一塊芯片上可以集成數量遠超我們的晶體管,我們的制程能力不行,一塊芯片上集成不了太多的晶體管,那就搞多個芯片,搞先進封裝,如此一來也一樣可以達到你造出的芯片的性能。
這叫什麼?
這就叫換道超車!
我不一定要在制程這一條道上和你死拼,換條道,一樣行,反正都是達到一樣的目的就行了。
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